美推出两类航空航天领域用3D打印聚合物材料

近日，美国牛津性能材料(OPM)公司宣布开发出两类适用于航空航天领域的3D打印聚合物材料：OXFAB-N和OXFAB-ESD，使得3D打印的PEKK材料首次应用于航空航天和工业应用领域。其中：OXFAB-N是未经修饰的PEKK，由于它具有较低的微波介电常数，最适合用于制造微波天线(天线罩)或其他特殊的电气应用;OXFAB-ESD则是一种加了碳的PEKK，它具有高强度、低重量的机械性能。

PEKK材料是一种具有卓越的强度、耐化学性、耐低温和高温、耐辐射性及优异的耐磨损性能的超高性能聚合物。OXFAB是OPM公司用来打印PEKK材料的专有工艺。OPM将该工艺与3D打印技术能够制造具有独特几何形状的物体的能力相结合，专门针对航空航天、能源、医疗及半导体领域制造轻量化、高性能的3D打印部件。OXFAB工艺成形材料的比强度优于铸造铝、镁和尼龙。由于其惰性特点，OXFAB是具有高度耐化学性和耐热性以及定制电性能的能力，将对功能复杂、轻量化结构的性能产生重大而积极的影响，同时也会降低成本和节约能源。